晶圓缺陷檢測

寅威精密工業4.0晶圓缺陷檢測?案例：

日常生活中常見的各類電子設備，如手機、電腦、電視和空調等，都依賴于各種芯片所提供的邏輯計算、存儲和傳感能力。每一顆芯片的核心都是晶片，由多種規格的晶圓切割而成。晶圓本身存在良率問題，晶圓表面也可能存在各類缺陷，為了防止存在缺陷的晶片流入后道封裝工序，需借助光學檢測設備識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片分揀。

晶圓經先進的半導體工藝制作而成，一片典型的8寸晶圓表面排布著數十萬單獨的晶片，晶片的關鍵尺寸小，要求極高的測量分辨率。同時，晶圓表面呈現鏡面效果，對普通的測量光信號的干擾較大。FocalStation三維表面形貌系統提供的光譜共焦測量技術，不僅擁有納米級的測量分辨率，還能夠利用鏡面反射光進行測量，從而可以獲得高質量的晶圓三維表面形貌數據，最終識別分布在晶圓表面的缺陷。